氧化铝、氧化锆、氮化铝、MLCC电子陶瓷、透明陶瓷粉体规模化成型生产中,传统单向模压、普通冷等静压短板突出:单向压制受力不均,坯体出现明显密度梯度,烧结后变形、开裂、内部微孔多,良品率持续偏低;常温冷等静压无法软化粉体粘结剂,纳米陶瓷团聚难以打散,坯体致密度上限低;大尺寸、大批量陶瓷坯体量产效率不足,精加工损耗大,大幅拉高先进陶瓷工厂生产成本。
海洛克(HiLock)自研WIP-525L大型温等静压成型机,为陶瓷粉体规模化高致密化加工打造专属量产装备,依托椿田科技二十余年超高压精密制造底蕴,温压协同一体化工艺适配各类工业陶瓷粉体连续量产,支持整机自动化定制,一站式解决陶瓷坯体密度分层、内部孔隙、烧结报废、大批量生产效率低等行业痛点,是中大型陶瓷材料企业量产升级核心加工设备。
WIP-525L温等静压设备以流体介质实现360°全方位均匀施压,同步精准控温80-150℃,软化粉体内部粘结剂,打散纳米粉体团聚颗粒,和传统成型设备形成本质差异:
整机搭载多组增压器,压力波动≤±10MPa,成型密度梯度<1%,彻底消除单向压制应力集中,陶瓷生坯各处密度高度统一,烧结收缩均匀,大幅减少翘曲、开裂、暗裂缺陷,批量产品性能一致性稳定。
中温软化粉体粘结体系,填充粉体微小间隙,烧结后坯体孔隙率降至极低水平,成品硬度、绝缘性、透光性、耐磨性能全面提升,适配透明陶瓷、精密电子陶瓷、生物陶瓷等高门槛生产需求。
525L大腔体成型空间充足,可一次性成型大尺寸陶瓷坯体、薄壁异形构件,实现近净成型,减少后续CNC精加工工序,降低粉体原料与加工工时损耗。
氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、镁铝尖晶石透明陶瓷、MLCC电子陶瓷、耐火陶瓷粉体均可稳定量产成型,覆盖电子、医疗、航空、新能源多领域陶瓷加工场景。

海洛克温等静压量产机型仅主打525L卧式大型腔体设备,专为中大型陶瓷粉体工厂连续化量产设计,核心高压腔体、增压系统、恒温循环单元全链路自研自产,无中间商组装差价,针对陶瓷加工工况做专项洁净、自动化优化:
单批次装载量大,搭配全自动进出料物流系统,支持24小时不间断连续量产,适配年产百吨级陶瓷粉体加工企业,大幅提升单线产能,降低单位粉体加工成本。
物料接触腔体采用316L无缝抛光不锈钢,无金属杂质污染陶瓷粉体;独立恒温循环系统,腔体内温差控制±1℃以内,每批次坯体成型参数统一稳定;整机卧式布局,适配工厂流水线串联布置,无需大规模改造厂房。
内置氧化铝、氧化锆、透明陶瓷、MLCC电子陶瓷全套量产工艺数据库,压力300-600MPa、温度80-150℃分段可编程;支持生产数据存储、远程监控、质检参数导出,满足精密陶瓷行业品质追溯规范。
可配套自研微射流纳米均质机组前置打散陶瓷粉体,优化粉体流动性,与525L温等静压成型机组联动,打造粉体分散—高压致密成型一体化全自动陶瓷产线。
陶瓷粉体量产调试成本高昂,第三方代压试样周期长、粉体配方易泄露。海洛克配套独立超高压应用实验室,面向陶瓷新材料企业开放免费试样服务:
客户寄送陶瓷粉体原料,工程师匹配适配525L量产设备的温压协同工艺参数,成型后检测坯体密度、孔隙率、烧结收缩率,出具完整量产工艺报告,提前预判成品性能、规避量产开裂、致密度不足问题。实验室沉淀大量先进陶瓷量产工艺案例,透明陶瓷、电子陶瓷、生物陶瓷均可免费测试,先验证致密成型效果再定制整机,大幅降低工厂投产试错成本。

525L大腔体一次性成型大尺寸光学陶瓷坯体,温压工艺消除坯体内部微孔,烧结后透光率显著提升,光学陶瓷良品率提升40%以上,适配军工、光学元器件量产;
全自动525L温等静压机组连续压制陶瓷膜片,坯体密度均匀稳定,介电性能波动极小,适配车载、消费电子高端电容大批量生产;
高致密坯体大幅提升陶瓷力学强度,坯体孔隙率极低,符合医疗器械陶瓷洁净生产标准,满足骨科植入件批量加工需求;
大腔体支持超长、大规格陶瓷坯体一体成型,烧结变形量大幅降低,省去多段拼接工序,适配工业耐磨陶瓷大批量供货。
针对氧化铝、氧化锆、透明陶瓷、MLCC电子陶瓷规模化生产存在的坯体密度不均、内部孔隙多、烧结开裂、量产效率低等难题,海洛克525L大型温等静压成型机依靠温压协同一体化工艺,可实现陶瓷粉体360°均匀施压,有效提升坯体致密度,适配大批量连续化生产。设备支持自动化整机定制,配套自有实验室免费试样服务,从工艺验证、设备交付到后期运维提供全流程扶持,是新材料陶瓷企业实现高致密、高良品量产的优选加工装备。
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